3.4. Aktive elektronische Bauelemente - Halbleiter  history menue Letztmalig dran rumgefummelt: 03.02.08 09:50:43
Vor mehr als 100 Jahren, 1874, veröffentlichte der deutsche Physiker K. F. Braun - bekannt geworden vor allem durch die Erfindung der nach ihm benannten „Braun'schen Elektronenstrahlröhre“ - eine Arbeit über Stromleitung von Sulfidkristallen. Er berichtete darin über seine Entdeckung, dass bestimmte Schwefelverbindungen bei Anlegen einer Spannung Strom in einer Richtung gut, in der anderen dagegen schlecht leiten. Viel Beachtung fand die Arbeit damals freilich nicht. Etwa drei Jahre später aber entsann man sich ihrer wieder, als nämlich die aufkommende Funktechnik einen Indikator zum Nachweis von Radiowellen erforderte. Das musste ein Bauelement mit gleichrichtender Wirkung sein. Brauns Sulfidkristalle mit aufgesetzter Metallspitze lieferten das in Form des „Kristalldetektors“. 1906 verwendete hierfür H. C. Dunwoody einen Karborundkristall zwischen Metallelektroden, G. W. Pickard schlug im gleichen Jahr schon einen Siliziumdetektor mit Spitzenkontakt als HF-Gleichrichter vor.
1. Halbleitermodell und Leitungsvorgänge
2. Halbleiterdotierung - Gleichrichter
3. np- und pn-Übergänge
4. Stromfluss und Stromsperren
5. Verwandte Themen
6. Weblinks zum Thema
7. Hochinteressant: Halbleiterindustrie der DDR

die Elektronikseiten

Uli Steins Meinung zur deutschen Halbleiterindustrie

begrenzt verwendbar - selbst aufpassen, ab welcher Stelle es Blödsinn wird ;-)

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1. Halbleitermodell und Leitungsvorgänge history menue scroll up
Eine in vielerlei Hinsicht dominierende Rolle nehmen die elektronischen Halbleiter in der modernen Elektronik ein, zu denen insbesondere die Elemente Germanium und Silizium gehören. Nicht auf den elektrischen Widerstand, wie man es der Bezeichnung entnehmen könnte, sondern auf den eigentümlichen Leitungsmechanismus kommt es hierbei an. Er ist physikalisch so interessant, dass wir ihm einige Aufmerksamkeit widmen müssen.
Notwendig sind jedoch einige Vorbemerkungen. Die Elemente Germanium und Silizium können als Halbleiter nicht so verwendet werden, wie sie aus ihren natürlichen Rohstoffen gewonnen werden und wie sie nach entsprechender Aufarbeitung im herkömmlichen Sinn als «chemisch rein» zu bezeichnen wären. Vorbedingung für das Zustandekommen der eigentlichen Halbleitereffekte ist eine so extreme Reinheit der Stoffe, wie sie weder in der freien Natur anzutreffen noch mit den in der Chemie üblichen Verfahren erreichbar ist. Wenn Germanium als Halbleiter brauchbar sein soll, darf auf eine Milliarde Germaniumatome nicht mehr als ein einziges Fremdatom entfallen. Das entspricht einem Reinheitsgrad von 99,999 999 9 %. 
Beim Silizium ist die Forderung noch tausendmal strenger. Was bedeutet demgegenüber schon die Reinheit besten Elektrolytkupfers von nur 99,99 %!
III. Hauptgruppe IV. Hauptgruppe V. Hauptgruppe
Bor Kohlenstoff Stickstoff
Aluminium Silizium Phosphor
Gallium Germanium Arsen
Indium Selen Antimon
Tellur Blei Wismut
Es werden also ganz ungewöhnliche technologische Bedingungen und Verfahrensweisen vorausgesetzt, die streng genommen nicht zur Physik im herkömmlichen Sinn gehören. Doch wir erkennen wieder, welch mächtige Impulse die technischen Bedürfnisse und Erfindungen der Physik geben und wie ganze große Bereiche der Physik daraus entstehen. Physik und Technik schließen daher weder einander aus, noch stehen sie im Verhältnis einer Rangordnung. Vielmehr stehen sie schon seit ihren ersten Anfängen in engster Wechselwirkung miteinander, und es wird immer wieder deutlich, «dass die viel gerühmte Einheit des Menschen mit der Natur in der Industrie von jeher bestanden und in jeder Epoche ... anders bestanden hat» (Karl Marx). Die physikalischen Vorgänge in den Halbleitern sind leicht zu verstehen. Germanium und Silizium sind chemisch vierwertig wie der Kohlenstoff und kristallisieren in tetraedrischer Grundanordnung (Bild unten). Bei der Temperatur des absoluten Nullpunktes sind alle Elektronen fest gebunden, so dass sich das Bild eines vollkommenen Isolators bietet. Das Bändermodell zeigt jedoch den wesentlichen Unterschied. 
Während der Bandabstand beim Isolator so groß ist, dass es keinem Elektron gelingt, ihn zu überspringen; ist hier der Abstand sehr schmal. 
Zwischen dem Valenzband, das mit den fest gebundenen Valenzelektronen voll besetzt ist, und dem nächsten, noch unbesetzten Band, dem Leitungsband, liegt ein Energiezwischenraum, der beim Germanium nur 0,75 eV und beim Silizium 1,2eV beträgt (Bild unten). Schon eine geringe Zufuhr an thermischer Energie genügt, um zahlreiche Elektronen in das Leitungsband zu heben, wo sie sich als Träger des elektrischen Stromes frei bewegen können.
Gegenüber einem Metall sind es allerdings recht wenig, etwa 2,5 - 1033 Elektronen je Kubikzentimeter im Germanium bei Zimmertemperatur (bei Kupfer sind es 3,4 --1022 im gleichen Volumen!). Das hat einen recht hohen spezifischen Widerstand zur Folge und den Halbleitern auch ihren Namen eingebracht. Das Elektronengas ist deshalb auch nicht entartet und unterliegt der klassischen Statistik.
Auch das Temperaturverhalten ist anders als bei den Metallen. Mit steigender Temperatur treten immer mehr Elektronen in das Leitungsband über, was eine ganz natürliche Folge der zunehmenden Auflockerung des Gittergefüges infolge der Wärmebewegung ist. Der spezifische Widerstand sinkt mit zunehmender Temperatur. Das ist der Zustand der Eigenleitung.
Um die weiteren Einzelheiten des Vorgangs deutlicher vor Augen zu haben, ist es meist üblich, das im Bild unten dargestellte Kristallmodell zweidimensional zu schematisieren und in einer Ebene auszubreiten (Bild). Die rot hervorgehobenen Elektronen sind alle in Höhe des Leitungsbandes zu denken. Wir sehen jetzt, dass jedes der bei Erwärmung frei gewordenen Elektronen im Gittergefüge eine leere Stelle hinterlässt. Sie wird kurzerhand als Loch bezeichnet. Da das ungestörte Kristallgitter elektrisch neutral ist, bedeutet das Fehlen einer negativen Ladung an der Stelle des Loches soviel, als sei hier eine gleich große positive Ladung vorhanden. Daher rührt auch die oft verwendete Bezeichnung Defektelektron.
Der reine Halbleiter enthält also im Zustand der Eigenleitung ebenso viele frei bewegliche negative Elektronen wie positive Löcher. Das mag wie ein bloßes Gedankenspiel anmuten. Aber die Löcher wirken physikalisch genauso, als säßen an ihrer Stelle positive Ladungen. Das zeigt sich sogleich, wenn man den Kristall mit einer Spannungsquelle verbindet. Die Löcher wandern zum Minuspol, die Elektronen zum Pluspol.
Natürlich können sich die Löcher in Wirklichkeit nicht vom Fleck bewegen. Es kommt aber auf dasselbe heraus, wenn sich ein Elektron aus einer benachbarten Paarbindung löst und in ein Loch hineinspringt (Bild 79/4). An dieser Stelle ist das Loch jetzt verschwunden. Doch zuvor hat das Elektron bei seinem Sprung ein anderes, in Richtung des Minuspols gelegenes Lochhinterlassen. Das ursprüngliche Loch ist gewissermaßen näher an den Minuspol herangerückt. Die Anzahl der Elektronen und Löcher im Kristall bleibt auf diese Weise stets konstant.
Es geht also ähnlich zu wie in einem schlecht besuchten Kino, in dem noch viele gute Plätze frei sind. Im Finstern, wenn es niemand sieht, rücken die Zuschauer einer nach dem andern nach hinten. Am Ende der Vorstellung sieht es dann so aus, als seien nur die leeren Stühle nach vorn gewandert. Vom physikalischen Standpunkt handelt es sich hier ebenfalls um einen «Strom von Löchern».

Struktur des Germaniums - die Elektronen sind paarweise gebunden

Gitterstruktur des Germaniums

Zweidimensionale Anordnung der Struktur

Bändermodell des Germaniumkristalls
a) beim absoluten Nullpunkt
b) im Zustand der Eigenleitung

Eigenleitung durch Temperaturanregung im Kristallgitter

Entstehung von freien Elektronen (rot) und Löchern durch Aufnahme von Wärmeenergie

Diffusionsvorgang (Defektelektronen)  in Halbleitermatierialien


2. Halbleiter-Dotierung und deren technische Anwendung - Gleichrichter history menue scroll up
Dass die Halbleiter den Strom schlecht leiten, ist ein nur geringfügiger Nachteil, da die daraus hergestellten Bauelemente so klein oder dünnschichtig sind, das ihr Widerstand kaum eine Rolle spielt. Viel wichtiger sind die Möglichkeiten, die ein weiterer Kunstgriff der Halbleitertechnik eröffnet: Durch Zugabe, oder wie man auch sagt, durch Dotieren mit winzigen Mengen anderer Stoffe lässt sich der Charakter eines Halbleiters willkürlich weitgehend verändern.
Man kann es z. B. so machen, dass während der Herstellung des Materials eine genau berechnete Menge eines chemischen Elementes zugegeben wird, das der fünften Gruppe des Periodensystems angehört, z. B. Antimon (Sb). Dieses ist aber fünfwertig und hat demnach ein Valenzelektron mehr als das Germaniumatom. 
Trotzdem werden die Antimonatome in genau gleicher Weise in den Kristall eingebaut, das Wirtsgitter bleibt dabei unverändert (Bild unten). 
Die Bindung der überzähligen Elektronen an die Fremdatome ist mit 0,5 eV sehr schwach, so dass die bei normaler Temperatur vorhandene thermische Energie des Gitters ausreicht, sie als Leitungselektronen in Freiheit zu setzen. 
Die Anzahl der ursprünglich vorhandenen Elektronen wird beträchtlich vergrößert. Das Ergebnis ist ein n-Leiter (Elektronen-Überschuss-Halbleiter).
Bei näherem Zusehen geht das aber keineswegs so einfach vor sich, wie es nach außen hin den Anschein hat. Die bei höherer Temperatur vonstatten gehende Bildung von Elektronen und Löchern muss man sich vielmehr als einen Prozess vorstellen, der ebenso gut auch in umgekehrter Richtung vor sich gehen kann. Beim zufälligen Zusammentreffen eines Elektrons mit einem Loch verschwindet dieses Paar. Bei der Unregelmäßigkeit der Bewegung und der großen Anzahl der Teilchen wird sich das sogar sehr oft ereignen. Da jedoch bei konstanter Temperatur die Eigenschaften des Halbleiters trotzdem unverändert bleiben, muss die Zahl dieser Rekombinationen (Wiedervereinigungen) genau gleich der der neuen Paarbildungen sein. 
Oder auch anders ausgedrückt: Die Anzahl der Elektron-Loch-Paare nimmt nur so lange zu, bis dieser Vorgang durch den gegenläufigen Prozess der Rekombination kompensiert wird. 
Es bildet sich ein dynamisches Gleichgewicht heraus, im Grunde genommen ein Ergebnis des Zufalls, wie wir es in der Thermodynamik ausgiebig kennen gelernt haben.
Überlegen wir noch, wieso der Rekombinationsvorgang zu diesem Gleichgewicht führen muss. Zwecks vergleichbarer Ergebnisse werden wir uns dabei immer auf Vorgänge in der Volumen- und Zeiteinheit beziehen. Offenkundig - und das ist die einfachste denkbare Möglichkeit ist die Anzahl der Rekombinationen proportional der Zahl der Elektronen, da ein jedes die gleiche Chance hat, per Zufall auf ein Loch zu treffen. Das aber hängt wiederum von der Anzahl der vorhandenen Löcher ab. Die Anzahl der Rekombinationen hängt sowohl von der Anzahl der Elektronen n als auch von der Anzahl der Löcher p ab, oder noch kürzer: sie ist dem Produkt n -p proportional.
Die Bilder unten sollen das an einem ganz einfachen und extrem schematisierten Beispiel erläutern. Es seien anfangs in der Volumeneinheit 8 Elektronen und 8 Löcher vorhanden. Mit dem Proportionalitätsfaktor 1 finden damit in der Volumen- und Zeiteinheit 8 - 8 = 64 Rekombinationen statt. Da wir den Fall des Gleichgewichtes voraussetzen, werden sich in der gleichen Zeit auch 64 neue Paare bilden, womit der Zustand von Bild 80/2a im Zeitmittel erhalten bleibt.
Jetzt wird der Halbleiter dotiert, und zwar mit Elektronen, wodurch die Anzahl der Elektronen sich verdoppeln möge. Das Produkt n' - p' muss konstant bleiben, d. h. nach wie vor gleich 64 sein, denn die Anzahl der Rekombinationen darf sich nicht ändern, weil die Anzahl der Paarbildungen ebenfalls konstant bleibt. Wenn aber der eine Faktor des Produktes n' = 16 ist, muss der andere auf p' = 4 zurückgehen (Bild 80/2b). Die Anzahl der Löcher wird durch die Zugabe von Elektronen demnach ganz beträchtlich zurückgedrängt. Chemikern ist dieses Verhalten übrigens durchaus geläufig. Sie bezeichnen es als Massenwirkungsgesetz. In seiner einfachsten Form lautet es: Im Gleichgewichtszustand ist das Produkt der Konzentrationen der je Zeiteinheit miteinander reagierenden Teilchenarten stets konstant.
Bild 80/2c stellt schließlich den Zustand nach Dotieren mit einem Element aus der dritten Gruppe des Periodensystems dar. So kann sich beispielsweise ein Indiumatom völlig gleichwertig an die Stelle eines Germaniumatoms setzen. Da es aber anstatt 4 Valenzelektronen nur deren 3 mitbringt, fehlt an diesem Platz jetzt ein Elektron. Es entsteht ein zusätzliches Loch (Bild 80/3), aus dem reinen Halbleiter wird auf diese Weise ein p-Leiter (Elektronenmangel-Halbleiter).
Alle unsere bisherigen Betrachtungen können sinngemäß auch auf diesen Fall angewandt werden. Am Ende folgt daraus, dass die Stromleitung fast ausschließlich von Löchern besorgt wird. Die Elektronen sind zu Minoritätsträgern degradiert. Dass es in Wirklichkeit wieder nur Elektronen sind, die, von einem Loch zum andern hüpfend, die Bewegung von Löchern nur vortäuschen, braucht nicht weiter zu stören. Es rechnet sich einfacher und macht weniger Umstände, wenn man sagt, es strömen nach dem Anschluss der Spannungsquelle positive Defektelektronen von Plus nach Minus.

Dotierung mit Selen

Dotierung mit Selen

Einbau von Indiumatomen in das Germaniumkristallgitter bzw. von Aluminiumatomen in das Siliziumkristallgitter

Modell zum Massenwirkungsgesetz: (Elektronen rot, Löcher schwarz)

a) Eigenleitung; Produkt der Konzentrationen 8 - 8=64
b) n-Leitung; Produkt der Konzentrationen 16 - 4 = 64 
c) p-Leitung; Produkt der Konzentrationen 4 - 16

Entstehung eines p-Leiters durch Dotierung mit Indium (In)

Diffusion von ladungstragenden Elementen

np- und pn-Übergang in halbleitenden Materialien

 

 


3. pn- und np-Übergänge history menue scroll up
n- und p-Leiter sind erst die Vorstufen zum Bau jener Halbleiterbauelemente, die für die elektronische Technik geradezu eine Wende bedeuteten. Neuartige Effekte wurden besonders durch Kombinieren mehrerer Leitertypen erzielt. Auf welche Weise man n- und p-Leiter dabei verbindet, ist eine technische Frage. Sie lassen sich miteinander verschweißen oder zusammenlegieren, man kann den einen auf den anderen aufdampfen oder die Kombination aus einem Stück herstellen, das abschnittsweise unterschiedlich dotiert wird. Wichtiger sind für uns die physikalischen Vorgänge an der Übergangsstelle, wo n-Leiter und p-Leiter aneinandergrenzen.
Im Augenblick ihrer Berührung wandern Elektronen aus dem n-Leiter in den p-Leiter und Löcher aus dem p-Leiter in den n-Leiter hinein. Es ist ein Diffusionsvorgang wie bei zwei Gasen, deren Moleküle sich ganz von selbst vermischen (Bild unten). Bei unseren Halbleitern aber erreicht die Diffusion schnell einen bestimmten Endzustand und hört dann auf (Bild 81/2). Sie erstreckt sich auf eine dünne Übergangsschicht von wenigen tausendstel Millimeter Dicke und ist auf dem Bild übertrieben breit dargestellt.
Um die Verhältnisse der Wirklichkeit mit einigen zahlenmäßigen Angaben zu belegen, können wir bei Zimmertemperatur im Zustand der Eigenleitung etwa 2,5 - 10'3 Elektronen und Bild 81/3. Verlauf der Ladungsträgerkonzentration im n-p-Übergang ebenso viele Löcher je Kubikzentimeter annehmen. Das Produkt n - p ist dann 6,25 - 1028. 
Bei mäßiger Dotierung haben wir mit etwa 1018 Elektronen je Kubikzentimeter zu rechnen, was eine Verminderung der Löcher auf 6,25 - 1010 nach sich zieht (Massenwirkungsgesetz!). Ausgehend vom n-Gebiet, nimmt die Konzentration der Elektronen bis ins p-Gebiet hinein fast um den Faktor 108 ab. Das Umgekehrte gilt für die Konzentration der Löcher, die bei gleich starker Dotierung in der Gegenrichtung in gleichem Maße abnimmt.
Der kontinuierliche Rückgang der Ladungsträgerkonzentration innerhalb der Grenzschicht ist im Bild 81/3 durch zwei Kurven dargestellt. 
In der Mitte, wo sich die Kurven schneiden, sind beide Arten von Ladungsträgern in gleicher Anzahl vorhanden. Da nach dem Massenwirkungsgesetz das Produkt ihrer Konzentrationen unverändert bleiben muss, dürfen hier nur je 2,5 - 10'3 Ladungsträger anwesend sein. Ihre absolute Anzahl ist daher 200mal geringer als zu beiden Seiten des Übergangs; denn die Summe beträgt hier nur 5 - 10'3 je Kubikzentimeter gegenüber 1018. Der n-p-Übergang ist daher an Ladungsträgern verarmt.
Der Grund für die begrenzte Wirkung der Diffusion liegt darin, dass es sich eben nicht um neutrale Gasmoleküle, sondern um elektrisch geladene Teilchen handelt. Die ins p-Gebiet übergewechselten Elektronen hinterlassen im n-Gebiet positiv geladene Ionen, d. h. Atomrümpfe, denen sie ursprünglich einmal angehörten. Die ins n-Gebiet eingewanderten Löcher hinterlassen eine entsprechende negative Raumladung im p-Gebiet. Dazwischen spannt sich ein elektrisches Feld aus, dessen Plus-Minus-Richtung vom n-Gebiet nach dem p-Gebiet weist.
Je mehr Ladungsträger herüber und hinüber diffundieren, desto stärker wird das von den zurückbleibenden ortsfesten Ionen gebildete Feld. Schließlich hört die Diffusion auf. Dass sich hier kein ruhender Zustand ausbildet, sondern wiederum ein dynamisches Gleichgewicht vorliegt, wollen wir jetzt nicht weiter beachten.
Die eigentümliche Wirkung der Grenzschicht macht sich nun geltend, wenn eine elektrische Spannung an die Kombination gelegt wird. Es gibt zwei Möglichkeiten. Im ersten Fall sei der Minuspol an die n-Seite und der Pluspol an die p-Seite gelegt (Bild 81/4a). Das von der Spannungsquelle herrührende Feld ist somit demjenigen in der Grenzschicht entgegengerichtet und hebt es auf. Die zum Stillstand gekommene Diffusion kann jetzt ungehemmt weitergehen. 
Elektronen und Löcher strömen in Scharen auf die andere Seite. Es fließt ein Strom, der nur durch den Widerstand des Materials begrenzt wird. Man spricht dabei von der Polung in Fluss- oder Durchlassrichtung. Anders ist es, wenn der Pluspol an die n-Seite und der Minuspol an die p-Seite angeschlossen werden (Bild 81/4b). Das äußere Feld hat jetzt dieselbe Richtung wie das Feld in der Grenzschicht, das somit verstärkt wird. Es unterbindet den Übergang von Elektronen und Löchern auf die Gegenseite noch mehr als vorher. Man könnte auch sagen, dass in diesem Fall Elektronen und Löcher nach beiden Seiten hin aus der Grenzschicht herausgezogen werden. Die Grenzschicht verbreitert sich und stellt einen sehr großen Widerstand dar. Auf jeden Fall kann bis auf einen kümmerlichen Rest, den sogenannten Sperrstrom*, jetzt kein Strom fließen. Die Kombination ist in Sperr-Richtung gepolt.
Die n-p-Kombination wirkt jetzt wie ein Ventil, das nur eine Stromrichtung zulässt. Der geringfügige Sperrstrom spielt praktisch keine Rolle. Das Verhältnis der Ströme in den beiden Richtungen kann bis zu 1011:1 betragen. Die n-p-Kombination ist deshalb ein vorzüglicher Gleichrichter für Wechselströme aller Art. Aus der Technik ist sie nicht mehr wegzudenken. 
Von den winzig kleinen Halbleiterdioden (Bild 81/5) in zahlreichen elektronischen Geräten bis zum Hochleistungs-Siliziumgleichrichter der Starkstromtechnik für Sperrspannungen bis 800V und Ströme bis 1000 A ist sie jedem Elektrotechniker wohlbekannt.

Verlauf der Ladungsträgerkonzentration im n-p-Übergang

n-p-Kombination mit angelegter Spannung 
a) Polung in Flußrichtung
b) Polung in Sperr-Richtung


4. Stromfluss und Stromsperren history menue scroll up
Man spricht von einer Ventilwirkung der Bauelemente in Bezug auf die Stromrichtung. Der Stromfluss ist nicht mehr in beiden Richtungen möglich. Dies bewirken  grundsätzlich Dioden.

Spitzendiode


5. Verwandte Themen history menue scroll up
Die gesamte Palette der Halbleiterbauelemente muss nun hier als Verwandtschaft 1. Grades eingetragen werden. Irgendwie haben alle damit zu tun, wenngleich das Silizium gegenwärtig an Bedeutung verliert. Dabei muss man sehen, dass der Bedarf immer noch wachsend ist und sich das Silizium neue Anwendungen erschlossen hat. Insgesamt jedoch sind für die gegenwärtigen Frequenzen im GHz-Bereich auch andere Materialien non Nöten.

Die Diode

Der Transistor

Mikroelektronik

Schneiden einer Fotomaske für einen opto-lithografischen Prozess


6. Weblinks zum Thema history menue scroll up

7. Hochinteressant: Halbleiterindustrie in der DDR history menue scroll up

Der Begriff „Mikroelektronik" ist kein Modewort, aber auch kein Zauberwort, wenn manche Journalisten auch von der Wunderwelt der „Winzlinge" berichten. Die Mikroelektronik ist die größte technologische Herausforderung der Gegenwart. Und sie ist die entscheidende Schlüsseltechnologie der wissenschaftlich-technischen Revolution, denn Robotertechnik und Informatik; ja selbst Biotechnologie, sind ohne Mikroelektronik als Grundlage nicht realisierbar.
Von Anfang an habe ich diese Entwicklung interessiert verfolgt und sie in vielfältiger Form den Lesern unserer so populären Zeitschrift vermittelt. Und es erfüllte mich mit Stolz, als Genosse Erich Honecker auf dem X. Parteitag der SED feststellen konnte: „Die DDR gehört zu den wenigen Ländern in der Welt, die auf wichtigen Gebieten über das Potential verfügen, um mikroelektronische Bauelemente zu entwickeln und zu produzieren, ausgewählte Vormaterialien herzustellen und hochwertige technologische Ausrüstungen dafür zu fertigen."
Die Mikroelektronik ist deshalb auch eine Herausforderung an das Schöpfertum unserer Menschen, besonders der Jugend. Sie ist zugleich ein Bildungsanspruch, dem sich jeder stellen muss. Daher möchte ich in einer zwanglosen Folge von Beiträgen auf die vielseitigen Aspekte der Mikroelektronik eingehen. Gerade junge Menschen haben da viele Fragen, auf die zu antworten ist.
Wie begann das eigentlich mit der Mikroelektronik?
Es ist gerade 63 Jahre her, dass das Patent für einen Halbleiterverstärker, genannt „Transistor", erteilt wurde. Das berühmte USA-Patent Nr.2524035 erhielten 1948 John Bardeen (geb. 1908), Walter H. Brattain (geb. 1902) und William Shockley (geb. 1910), die in den Bell-Laboratorien die Halbleitereigenschaften des Germaniums untersuchten. Der erste Transistortyp, den sie entwickelten, war ein sogenannter Spitzentransistor. Auf einem n-leitenden Germaniumblock waren im Abstand von 20 μm zwei Spitzen aus 'Phosphorbronze aufgesetzt, eine bildete den Emitter-, die andere den Kollektoranschluss. In der Umgebung der Spitzen waren durch Formieren p-leitende Zonen entstanden. Damit war der Transistor mit der Zonenfolge p-n-p geschaffen, er kann als der Vorfahre aller nachfolgenden Entwicklungen angesehen werden. Zu Recht erhielten deshalb 1956 die Erfinder des Transistors den Nobel-Preis für Physik. Aber jede neue Entwicklung baut auf dem vorhandenen Erkenntnisstand auf. Das heute in der Mikroelektronik meistverwendete Material ist Silizium, das der schwedische Chemiker Jöns Jakob Berzelius 1823 entdeckt hatte. Für die Halbleiterelektronik erlangte es allerdings erst Bedeutung, als man es in höchster Reinheit herstellen konnte. Dabei bedeutet die erforderliche Reinheit von 99,9999999%, dass auf eine Milliarde Siliziumatome nur ein einziges Fremdatom entfällt. Etwa um 1833 wurden von dem englischen Physiker und Chemiker Michael Faraday Halbleitereigenschaften nachgewiesen. Und das_ ebenfalls als Halbleiter-Grundstoff verwendete Germanium konnte 1886 von dem deutschen Chemiker Clemens Winkler an der Bergakademie Freiberg entdeckt werden. Es war bereits einige Jahre davor von D. J. Mendelejew anhand seines periodischen Systems der Elemente als „Ekasilizium" vorausgesagt worden. Den Gleichrichtereffekt bei Halbleitern entdeckte F. Braun 1874 bei Stromfluss-Untersuchungen in Metallsulfiden. Die sich entwickelnde Funktechnik verlangte nach einem Detektor zum Nachweis der elektrischen Wellen. So konnte 1906 der bis dahin verwendete unstabile Metallfritter (Kohärer) von Branly durch den Kristalldetektor von H. H. C. Dunwoody abgelöst werden. Ebenfalls 1906 wurde von G. W. Pickard ein Siliziumdetektor mit Spitzenkontakt als HF-Gleichrichter vorgeschlagen. 1915 untersuchte C. A. F. Benedicks Gleichrichtereigenschaften beim Germaniumkristall. In den Anfangsjahren des Rundfunks, als der Kristalldetektor hauptsächlich als HF-Demodulator verwendet wurde, entdeckte O. W. Lossew, dass Kristalldetektoren unter bestimmten Voraussetzungen zur Schwingungserzeugung geeignet sind. Lossew entwickelte daraus den sogenannten Crystadynempfänger: Weil aber über die Vorgänge in Halbleitermaterialien nur ungenügende Kenntnisse vorhanden waren, wurden damals diese Arbeiten nicht fortgeführt. Während alle auftretenden Verstärkerprobleme mit der sich rasch entwickelnden Elektronenröhre realisiert wurden, gab es bei den Halbleiterdioden weitere Entwicklungen. Etwa 1925 kam der Kupferoxydulgleichrichter, 1928 der Selengleichrichter und 1941 die Germaniumdiode zur Anwendung. Bereits Anfang der 30er Jahre erhielten Lilienfeld -und Heil unabhängig voneinander Patente für einen Feldeffekttransistor, der danach technisch nicht realisiert werden konnte.
Die eigentliche Entwicklung der Halbleitertechnik begann 1948 mit dem Spitzentransistor, der eine Flut von Forschungsarbeiten - zur Untersuchung der Eigenschaften von Halbleiter-Einkristallen auslöste. Sehr schnell folgten neue Transistortypen mit verbesserten Eigenschaften. Das waren 1951 der Legierungstransistor und danach der Flächentransistor. 1953 folgte der Drifttransistor und 1954 der Siliziumtransistor, der später gegenüber dem Germaniumtransistor eine größere Bedeutung erlangte. Mit dem Diffusionstransistor und dem Mesatransistor erreichten 1956 die Germaniumtransistoren einen gewissen Abschluss. Die Forschung konzentrierte sich auf den aussichtsreichen Siliziumtransistor und den noch ausstehenden Feldeffekttransistor. Eine wesentliche Verbesserung brachte 1960 die Entwicklung der Silizium-Planartechnologie, mit der erst Feldeffekttransistoren und integrierte Schaltkreise realisierbar waren.
1958 wurde von dem Amerikaner Kilby erstmals eine integrierte Schaltung angegeben. Sie war noch primitiv, und enthielt nur wenige integrierte Bauelemente. 1960 begann Texas Instruments (TI) mit der Fertigungsaufnahme einer ersten Serie von digitalen, bipolaren Schaltkreisen (RCTL-Serie 51). Und 1962 entstand die bekannte TTL-Schaltkreisfamilie mit bipolaren -Transistoren, 1964 folgten die unipolaren MOS-Schaltkreise. Eine wesentliche Verbesserung gelang 1967 mit der komplementären MOS-Technik (CMOS). Die weitere Entwicklung hochintegrierter Schaltkreise konzentrierte sich auf verbesserte MOS-Technologien, da die MOS-Struktur einen kleineren Flächenbedarf hat. Integrierte Schaltkreise werden kollektiv im Scheibenprozess hergestellt. Durch die ständige Verringerung des Flächenbedarfs der Bauelemente und die möglichen größeren Chips durch steigende Scheibendurchmesser wird die Anzahl der Funktionselemente/ Chip laufend erhöht. 1 Million Funktionselemente/Chip liegen heute im Bereich des Möglichen.
Der Mikroprozessor, heute der zentrale Baustein der Mikroelektronik, war eigentlich eine Fehlentwicklung. Die Firma Datapoint Corp. hatte für ihre Rechner eine einfache Zentraleinheit entworfen. Von den Firmen TI und Intel ließ sie dafür eine integrierte Version auf einem Chip entwickeln. 1969 hatte der Intel-Mitarbeiter M. E. Hoff diese Aufgabe erfolgreich gelöst. Aber der Chip führte die Befehle zu langsam aus, so dass Datapoint nicht daran interessiert war. So saß Intel auf einem computerähnlichen Chip, der hohe Kosten verursacht hatte. Man bot ihn 1971 als programmierbaren Logikschaltkreis „8008" an. Findige Ingenieure ergänzten den „8008" mit peripheren Schaltkreisen zum Mikrocomputer mit 8 Bit Verarbeitungsbreite.

Wie begann es in der DDR?

Die Entwicklung der Halbleiterproduktion in der DDR begann 1952 im Werk für Bauelemente der Nachrichtentechnik „Carl von Ossietzky" in Teltow bei Berlin (später Stammbetrieb im VEB Kombinat Elektronische Bauelemente). Eine Arbeitsgruppe unter Leitung von Prof. Dr. Mathias Falter begann mit der labormäßigen Herstellung von Germanium-Spitzentransistoren. Diese Transistoren hatten drei Steckerstifte, und wie bei Elektronenröhren erforderten sie eine 3-polige Steckfassung für den Schaltungsaufbau: Das Halbleitermaterial war n-leitendes Germanium. Im Abstand von 20 μm waren zwei geätzte Spitzen (Emitter/Kollektor) aus Phosphorbronze aufgesetzt, in deren Umgebung p-leitende Zonen durch Formieren erzeugt wurden. Damit entstand die für den Transistor erforderliche Zonenfolge p-n-p.
Hergestellt wurden mehrere NF-Transistoren (1 NC-010/022), ein Audiontransistör (2 NC-010) und ein Oszillatortransistor (3 NC-010). Die Stromverstärkung dieser Transistoren war nicht groß, die Grenzfrequenz reichte bis 10 MHz. Die Verlustleistung lag im Bereich von 100 bis 150 mW, für die Kollektorspannung wurde maximal 50 V angegeben: Sehr schnell wurden Mitte der 50er Jahre die Spitzentransistoren von den besseren Flächentransistoren verdrängt. Erste p-np-Flächentransistoren waren die NF-Typen OC 810/OC 811.
Bereits die 3. Parteikonferenz der SED formulierte 1956: „Die Erforschung der Verwendungsmöglichkeiten der Halbleiter für die Entwicklung der Elektrotechnik muss wissenschaftlich und produktionstechnisch besonders gefördert werden." Am 2. Januar 1958 begann dann der VEB Halbleiterwerk Frankfurt (Oder) mit der Produktion von Halbleiterdioden im Gebäude seiner späteren Betriebsberufsschule, ab 1959 wurden verbesserte Germaniumtransistoren gefertigt. Inzwischen entstand der Werkskomplex Markendorf, in dem heute mehrere tausend Halbleiterwerker arbeiten. Ab 1967 wurden Siliziumtransistoren' produziert, 1971 begann die Fertigung von integrierten Schaltkreisen in Frankfurt (O.).
Der ständig steigende Bedarf an Halbleiterbauelementen in der Volkswirtschaft der DDR führte zum Aufbau weiterer Fertigungskapazitäten. So wurden bipolare Transistoren und Schaltkreise vorwiegend im VEB Halbleiterwerk Frankfurt (Oder) und im VEB Mikroelektronik „Anna Seghers" Neuhaus gefertigt. Unipolare MOS-Transistoren und MOS-Schaltkreise produzierten der VEB Mikroelektronik „Karl Marx" Erfurt und der VEB Zentrum für Forschung und Technologie Mikroelektronik Dresden. Halbleitergleichrichter gehörten zum Produktionsprofil des VEB Mikroelektronik „Karl Liebknecht" Stahnsdorf und optoelektronische Bauelemente produzierte der VEB Werk für Fernsehelektronik Berlin. Seit Anfang 1978 war die Halbleiterindustrie der DDR im VEB Kombinat Mikroelektronik zusammengeschlossen.

Bedeutsame Tagung des ZK der SED

Von ausschlaggebender Bedeutung für die beschleunigte Entwicklung der Schlüsseltechnologie Mikroelektronik in der DDR war die 6. Tagung des Zentralkomitees der SED (23./24. 6. 1977), die die Durchführung der Beschlüsse des IX. Parteitages der SED auf dem Gebiet der Elektrotechnik und Elektronik zum Inhalt hatte. Der Beschluss dieser 6. Tagung des ZK der SED orientierte auf so wichtige Aufgabenstellungen wie

  • die wichtigsten Aufgaben der Elektrotechnik und Elektronik sind auf dem Hauptweg der Intensivierung zu lösen
  • die dominierende Rolle der Mikroelektronik im Prozess der Intensivierung
  • der Bevölkerung sind neue, moderne elektrotechnische und elektronische Konsumgüter in hoher Qualität anzubieten
  • die Verantwortung der Elektrotechnik und Elektronik für den weiteren Ausbau der materiell-technischen Basis der Volkswirtschaft der DDR
  • die materiell-technische Sicherung der Leistungsentwicklung der Elektrotechnik und Elektronik
  • die wachsenden Anforderungen an die Führungstätigkeit der Partei in den Grundorganisationen der Elektrotechnik und Elektronik

Wenn man damals, im Jahr 1986, Begriffe wie Mikroelektronik, Robotertechnik, flexible Fertigungsautomatisierung, Personalcomputer, CAD/CAM-Technik und andere im täglichen Sprachgebrauch verwendete, so war dies das Ergebnis einer erfolgreichen Politik bei der Durchsetzung des wissenschaftlich-technischen Fortschritts in unserem Land. Wie in allen führenden Industrieländern der Welt ist auch bei uns die Mikroelektronik mit ihrem schnellen Entwicklungstempo zur wichtigsten Basisinnovation geworden. Sie nimmt daher zu Recht in unserer Wirtschaftsstrategie eine Schlüsselstellung ein bei der Verbindung der wissenschaftlich-technischen Revolution mit den Vorzügen des Sozialismus.



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© Samuel-von-Pufendorf-Gymnasium Flöha © Frank Rost Januar 2006

... dieser Text wurde nach den Regeln irgendeiner Rechtschreibreform verfasst - ich hab' irgendwann einmal beschlossen, an diesem Zirkus nicht mehr teilzunehmen ;-)

„Dieses Land braucht eine Steuerreform, dieses Land braucht eine Rentenreform - wir schreiben Schiffahrt mit drei „f“!“

Diddi Hallervorden, dt. Komiker und Kabarettist